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來源：內容由公眾號半導體行業觀察授權轉載自「北京國際工程諮詢」，謝謝。 ... 作者：朱晶北京國際工程諮詢有限公司高級經濟師，北京半導體行業協會副秘書長 近幾年，國內對集成電路產業高度關注，加之各地扶持政策競相出臺，華為、中興事件作為催化劑，都使得集成電路行業成為創業的風口，初創的各類晶片團隊成為資本市場追逐的對象。 2019年年底中國半導體行業協會設計分會統計的數據顯示，全國共有1780家晶片設計企業，而在四年前這個數量僅有736家。但國內晶片設計領域一直呈現的產業格局是「一群小舢板」，缺少「航母艦隊」，尤其體現在個別「創業扎堆」的擁擠賽道。 按照計算、通信、感知交互、模擬、存儲來分類，目前最擁擠的創業賽道主要包括MCU、藍牙、SSD主控、模擬晶片（電源管理和信號鏈）、射頻晶片、光電器件及晶片這六大領域，而這六大領域又同時具備市場量大面廣、國產盤踞低端的特點，如果能儘快實現高端領域的進口替代，會具有很強的指標效應。本文會聚焦這六大晶片產品領域，梳理現狀和企業，找出提升高端產品國產化率，實現進口替代所面臨的主要挑戰。 上篇介紹數字晶片部分，分別是MCU、藍牙、SSD主控三大領域。 1、MCU MCU微控制器，把CPU的頻率與規格做適當縮減，並將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一晶片上，形成晶片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 國產化現狀： 中國每年的MCU市場容量達到400億元左右，但目前國產MCU占據的主流市場還停留在8位，占比50%左右。受制於嵌入式Flash工藝、IP及模擬技術等，國產32位MCU產品在性能和穩定性方面，和國外企業還具有一定的差距。國產32位MCU目前總的市場占有率還不到5%，產品也主要是聚焦在中低端領域，高端領域自給率幾乎為零。國內大部分電器廠商及消費類終端廠商首選是ST、NXP等國外廠商。對價格有一定要求的會選擇日韓及臺灣MCU品牌，之後才會考慮國內品牌。由於性能相對比較低，國內MCU產品大多數用在消費電子、玩具等領域。 主要企業（排名不分先後）： 兆易創新、華大半導體、芯海、中穎、靈動、士蘭微、貝嶺、東軟載波、復旦微、航順、珠海炬力、時代民芯、深圳中微、貝特萊、晟矽微電、新唐、炬芯、笙泉、江蘇國芯、蘇州華芯、深圳富滿、中科芯、山景、輝芒、宏晶、芯旺、希格瑪微電子、芯聖、賽元微、匯春、炬泉光電、杭州萬高、上海雲間、愛普特、卓榮、沁恆、樂鑫、芯天下、胤祺集成電路、澎湃微電子、思力科、致象爾微電子等。 國產化主要挑戰： 一是下游廠商替代意識不強。在汽車、家電、工業設備等高端領域，MCU的價格雖然很低，但由於所用MCU晶片的價格占整機成本的比例非常小，國產MCU與進口MCU的價格差距已經不足以驅動高端用戶選擇尚不成熟的國產MCU，因此這些行業的用戶對採用國產MCU的態度就非常謹慎。國產MCU長期被禁錮在低端領域，持續進行著國產廠商之間的低層次競爭，而始終無法躍上一個臺階去與進口MCU競爭更高價值的市場。 二是國產MCU企業在生態建設方面短板嚴重。國外企業憑藉多年的積累，在產品系列、開發工具、評估工具、軟體庫、應用支持及know-how方面已經構建了完整的生態，應用端很難實現替代。多數國產MCU企業還停留在開發板、燒寫器和基礎固件庫上，至於開發環境（IDE）、RTOS和中間件，依舊依靠第三方更高層應用的支撐。在物聯網、專業算法庫、行業應用以及大學計劃等方面，國產MCU企業與國際MCU大廠依舊相距甚遠。 三是國產MCU企業急功近利意識太強。多數國產MCU企業難於擺脫ST生態環境的束縛，甚至很多企業的產品直接以與國外大廠軟硬體兼容為賣點，以此快速進入市場，在市場缺貨和價格競爭激烈的情況下這樣做可以實現一定的產品替代，但長遠看這樣做會面對晶片硬體和支撐軟體等領域的侵占他人智慧財產權的風險，也容易導致全行業陷入同質化競爭，無法向高端升級。 四是國產MCU廠商產品多元化程度不夠。國際MCU大廠基本都以IDM整合型元器件製造商的模式開展業務，往往賣出一顆MCU的同時還能順帶賣出MCU周邊的多顆價值遠超MCU自身的模擬晶片、功率器件、傳感器等產品，從而實現公司整體上的高收益。但大多數國產MCU廠家還是只能僅僅依靠MCU自身的利潤來造血發展。 （部分觀點來源於華大半導體謝文錄先生） 2、藍牙 藍牙是一種大容量近距離無線數字通信技術標準，也是當今連接不同設備的首選短距離無線技術。藍牙應用隨著藍牙標準的演進，在應用上也經歷不同的場景。4.0版本之前的藍牙主要用於電腦，手機等設備，作為數據和音頻傳輸的接口。作為手機標配確立了藍牙在網際網路生態中的優勢地位。4.0/4.2版本，帶動了可穿戴，智能家居等業務的巨大浪潮，催生了華米等一大批基於連接和數據的物聯網應用公司，模組公司。應用場景體現為各種小互聯設備，智能家居，智能樓宇等。5.0及5.1版本的發布除了在傳統的應用上對效率和用戶體驗帶來質變之外，還給藍牙帶來了更為廣闊的應用空間，包括組網與位置服務。應用場景擴展到智慧城市，工業互聯，汽車，醫療等各個場景。 ... 國產化現狀： 藍牙已經成為在物聯網短距離連接方面的最佳方案，且仍保持著晶片以每年4億片左右的規模增長。未來藍牙晶片的出貨量也將持續保持非同一般的增長態勢。預測2018~2022年複合增長率仍可達8%~12%，低功耗藍牙增長在20~30%，2022年藍牙設備整體出貨量達 52億顆以上。但藍牙晶片國產率目前不到20%。國際大廠還是處於高端，市場占比約80%，毛利大於50%；國內少數廠商在少數應用上取得突破，但市場占比依然很小，低端產品同質化、價格戰明顯，毛利較低，簡單透傳的場景較多。 主要企業（排名不分先後）： 博通集成、泰凌微、昂瑞微、聯睿微、奉加微、桃芯科技、盛芯微、易兆微、恆玄、炬芯、富芮坤、慧聯科技、巨微、百瑞互聯、中科藍訊、珠海傑理、中感微、微傳智能、杭州古北、杭州塗鴉、映雲、深圳個聯、東軟載波等 國產化主要挑戰： 一是藍牙晶片對團隊綜合技術能力的挑戰很大。藍牙在SoC領域算不上特別複雜的晶片，但是，從通信晶片的角度講，藍牙晶片卻是「麻雀雖小五臟俱全」，重要的包括處理器，協議棧，射頻，低功耗架構，外設等，當然還包括很多其他像總線、內存、cache、Flash，時鐘等等方方面面，是一個跨越了電源、射頻、數字、軟體幾大領域的複雜協作工程，沒有一步能繞的過去，對設計能力是一個非常大的挑戰。 二是低功耗的設計要求越來越高。在未來智能互聯時代，無線連接設備最大的瓶頸在於功耗，平衡藍牙晶片性能和功耗十分關鍵，需要豐富的經驗以及深厚的積累。藍牙功耗的降低，主要是通過晶片設計和系統設計實現。在設計之初，通過合理地劃分軟硬體，得到比較合理的低功耗系統方案。在此基礎上進行設計，晶片設計上需要考慮防異常功耗設計、功耗管理設計、電源管理設計、微功耗值守電路設計等；具體而言是要減少射頻、電源管理和系統控制的功耗。系統設計方面需要外圍軟體開發適應硬體，優化軟體代碼以減少運算複雜性，採用低功耗的程序設計以及有效的外圍功耗管理設計，從而達到產品功耗和性能的最佳平衡。 三是模擬電路設計能力是國產藍牙晶片設計的差距。藍牙晶片要良好抵禦外部干擾，廠商的晶片設計是保證穩定性的首要環節。特別是對模擬信號採集、模數轉換、射頻端的電路設計，決定了高端藍牙晶片產品穩定性，這要求公司經驗豐富的模擬晶片工程師對晶片架構做合理設計，使藍牙傳輸信號保持穩定，優化藍牙性能。因此模擬電路設計能力對於高端藍牙晶片設計而言異常重要，這也是為什麼TI、Dialog等傳統模擬大廠在高端藍牙晶片產品上的市場份額占比很高的重要原因。 （部分觀點來源於聯睿微李虹宇先生） 3、SSD主控 SSD的構成可以分為三個部分：主控晶片、快閃記憶體顆粒和其他。主控晶片是SSD的大腦，地位作用與電腦中的CPU相似，其作用一是合理調配數據在各個快閃記憶體晶片上的負荷，二則是承擔了整個數據中轉，連接快閃記憶體顆粒和外部接口。不同的主控，性能相差非常大，在數據處理能力、算法上，對快閃記憶體的讀取寫入控制上會有非常大的不同，直接會導致SSD產品在性能上產生很大的差距。劣質主控不單單會影響產品性能，更有可能比顆粒壞的更早，影響產品使用壽命。 國產化現狀： 市場上的高端SSD主控晶片訂單主要集中在美國的Marvell和Microchip（收購PMC而得），面向的主要是工業領域和企業級系統；而消費類低端主控晶片則主要由臺灣慧榮（SMI）和群聯（Phison）瓜分。其中慧榮的市場份額更是高達30%。目前，國產SSD控制器廠商有三四十家，但技術水平參差不齊，大部分國產SSD主控核心的IP是從國外授權/購買使用許可的，沒有自己可以修改的原始碼。總體來說，國內的SSD主控在技術積累上還存在很大短板，IP大多數掌握在別人手裡，因此，在成本上面沒有競爭力，在技術演變發展方面也被制約。 主要企業（排名不分先後）： 海思、得一微、國科微、華瀾微、聯蕓、憶芯、紫光得瑞、江蘇華存、合肥兆芯、大普微、英韌、山東華芯、衡宇科技、芯邦科技、中勍科技、宏芯宇、翰順聯電子、揚賀揚、康佳半導體、一方信息、大心電子等 國產化主要挑戰： 一是SSD主控研發難度逐漸加大，國內技術水平差距拉大。隨著NAND Flash進入3D製程並且層數快速增加，SSD主控設計難度設計愈加複雜、門檻也越來越高。隨著SSD主控器研發技術難度的增加，需要關注高速IP接口、NAND快閃記憶體顆粒適配技術、28nm及以上工藝超過7000萬邏輯門電路晶片設計能力和封裝測試能力、對國產密碼算法SM4的性能要求和系統兼容性、高性能LDPC糾錯技術的持續研發能力等，還需要綜合考慮與之適配的固件研發難度、大規模量產研發難度等整體難度，對國產SSD主控追趕先進廠商的產品而言更加困難。 二是與不同廠商的NAND快閃記憶體顆粒進行搭配的能力。對於獨立SSD主控廠商而言，具備迅速適配最新的NAND顆粒能力十分關鍵。不同廠商的NAND快閃記憶體顆粒特性差異較大，同一廠商NAND顆粒製程不同，產品差異性也非常大。這些NAND快閃記憶體特性，只被NAND顆粒原廠所掌握，而且很多涉及到核心技術秘密，NAND快閃記憶體顆粒原廠不會對外公布。實力非常小的國產SSD主控器廠商，很難獲得這些原廠支持，同大廠商相比，獨立主控公司缺乏NANDFLASH，也就缺少了優化糾錯算法的關鍵參數，產品性能會受到一定程度影響，同時也很難實現規模量產。 三是資金和人才的對國內主控廠商的束縛。SSD主控可能會包含若干個CPU，要實現編程管理，需要相應SSD管理算法。在固件方面，包括垃圾回收、磨損均衡管理、壞塊管理、數據緩存管理、掉電保護等在內的固件算法的好壞，直接影響到最終開發的SSD解決方案是否能夠量產，是否有競爭力的最為重要的指標，這些都需要固件工程師、算法工程師來編寫，而我國在這方面的人才比較缺少。在資金方面，對於國內獨立主控公司而言，幾乎每個客戶都要投入很多資源進行包括NAND適配等技術的支持，使得這些企業都要背負較高的資金壓力。 （部分觀點來源於憶芯科技沈飛先生、聯蕓科技李國陽先生、華瀾微駱建軍先生） 上篇介紹完MCU、藍牙、SSD主控三大領域，下篇介紹模擬晶片、射頻、光通信晶片三大領域。 註：由於模擬、射頻類晶片有些企業涉及軍工，就不在這裡分享，只羅列部分企業。 4、模擬晶片（信號鏈和電源管理，不含射頻類和功率器件） 模擬晶片產品類型按照功能主要分為信號鏈路晶片和電源管理晶片兩類。信號鏈路晶片主要功能有模擬信號的調理、模數、數模轉換；電源管理晶片主要功能有降壓、升壓、穩壓等。 國產化現狀： 模擬晶片是電子產品的必需品，市場規模持續增長，2018年全球模擬晶片占全球半導體市場比例為12.2%。中國模擬晶片市場占全球比例超過50%，且市場增速高於全球平均水平。2018年中國模擬晶片市場規模2273.4億元，同比增長6.23%，近五年複合增速為9.16%。按具體功能分，電源管理類和電壓控制類模擬晶片占比接近60%，是最重要的市場。其次，運算放大器和比較器合計占比達16%、ADC/DAC占比達15%。國內模擬晶片市場主要被TI、ADI、NXP、英飛凌、意法半導體等國際模擬晶片巨頭占據35%的國內模擬晶片市場份額，其中TI以13%的市占率位列第一。而國內模擬廠商的自給率不到20%，在高端領域低於5%。 主要企業（排名不分先後）： 信號鏈：聖邦微、思瑞浦微電子、聚洵、潤石、旌芯半導體、微龕 AD/DA：昆騰、思瑞浦微電子、時代民芯、芯海、海芯、天微、雲芯微、聖邦微、智毅聚芯、類比半導體、九天睿芯 接口/時鐘/隔離：普瑞、矽谷數模、新港海岸、川土微、旌芯半導體、類比半導體、賽思、榮湃、銳能微） 電源管理：矽力傑、聖邦微、南芯、芯洲、傑華特、帝奧、希荻微、日晟微電子、芯龍半導體、數明半導體、微源半導體、源微電子、凌鷗創芯電子、基合半導體、芯導電子、質能達、南京艾力微電子、棱晶半導體、福州福芯、深圳芯智匯、深圳芯茂微 無線充電/快充：易沖無線、美芯晟、貝蘭德、柏壹、聯智、楚山、酷珀、勁芯微、英集芯、智融、傑華特、蜜蜂電子、新頁微電子、方昕科技、伏達、微鵝科技、維普創新、中惠創智、卓芯微、慧能泰半導體） 國產化主要挑戰： 一是無法滿足高性能模擬晶片對工藝技術上的差異化要求和產能需求，是影響國內模擬晶片高端化突破的主要瓶頸。大部分高端模擬晶片產品，需要實現在設計和工藝的緊耦合，如：低失調運算放大器、精密基準、儀表放大器、高壓運算放大器等。縱觀國際知名的模擬晶片供應商，幾乎所有都是IDM廠商。擁有自己的晶圓廠是他們能夠領先市場的關鍵，而對於國內模擬晶片企業而言，一方面需要自身具備有競爭力的工藝開發能力，另一方面需要設計和代工雙方充分的交流和耦合才能開發出有特色的產品，但國內模擬晶片企業想做高端產品的時候普遍缺少本土代工廠的支持，很難出現這樣一個緊耦合的機制，並且在產能上本土代工廠對模擬晶片也不夠重視（根據芯謀研究的數據，國內可用於模擬晶片製造的晶圓月產能約為38.4萬片，扣除用於其它工藝的產能，實際可用產能不到20萬片——模擬晶片製造當前的產能缺口高達54萬片/月），使得這些廠商只能高度依賴海外FAB的資源。 二是國內模擬晶片廠商還處於仿製跟隨和部分集成創新的階段。模擬晶片應用市場廣泛，國外廠商接觸的行業比較廣，對客戶生態系統可以全面掌握，對關鍵客戶生意的理解和客戶關係以及銷售渠道的合作深度都更到位，相比較而言國內模擬廠商主要跟隨國外產品的性能，以Pin-to-Pin替換為主，很少為客戶定製產品，產品線也比較狹窄，對質量控制的重視也不夠，在給客戶供應商的管理也帶來困難。 三是終端用戶對國內高性能的模擬晶片信心不足，尤其是工業、醫療電子、測試測量儀器儀表等對晶片性能和質量的要求高於對晶片成本的行業。由於沒有足夠的高端應用市場給予「試錯」機會，國產模擬晶片，多數只能集中在低端進行價格競爭，難有機會走向高端做性能的提升。 四是全產業缺乏整合，肯堅持做高端產品具有「鐵棒磨成針」的模擬晶片企業少之又少。模擬晶片設計團隊較精簡、流片等資本投入較小，但市場巨大、應用廣泛，因此創業門檻相比數字晶片領域低很多。但這樣也造成了國內模擬集成電路領域創業扎堆嚴重，某公司的幾個人外出創業，然後「學習」原有公司業務的情況經常發生。並且由於模擬晶片企業靠良好的供應鏈管理運營就可以維持生存甚至保持可觀的毛利率，因此很多模擬晶片創業團隊都傾向選擇在中低端電源管理、運放、無線充/快充等領域靠低價競爭實現收益，存活空間還不小。長久以往，某些堅持注重投入研發和智慧財產權的保護，主動去做汽車、工業等高質量產品市場的「良幣」企業，反而因為發展速度慢而受到質疑，市場上靠抄襲和低價競爭的「劣幣」企業卻越來越多，國內模擬晶片企業價格戰頻繁和國內「小、散、亂」的產業局面沒有根本改變，形成了很大的產業內耗。未來模擬集成電路的高端化突破需要更多具有「鐵棒磨成針」的模擬集成電路企業，另外已經具備一定規模的領軍型模擬企業也需要發揮龍頭的作用，主動利用資本的優勢積極進行產業整合，引導產業良性發展。 （部分觀點來源於芯洲科技徐軍先生、華峰測控劉惠鵬先生、華登國際王林先生） 5、射頻前端晶片和器件（PA、濾波器、開關、毫米波等） 射頻前端晶片和器件是無線連接的核心，是實現信號發送和接收的基礎零件，有著廣泛的應用。射頻前端晶片和器件包括射頻開關和LNA，射頻PA，濾波器，天線Tuner和毫米波FEM等。濾波器占射頻市場額約50%，射頻PA占約30%，射頻開關和LNA占約10%，其他占約10%。可以看到，濾波器和PA是射頻前端晶片和器件的重要部分。 國產化現狀： 現在全球93%的PA供應集中在Skyworks、Qorvo、新博通等幾家美國廠商手中。濾波器也被村田、Qorvo等日美廠商瓜分，其中日商瓜分了80%的SAW濾波器供應，而美企則統領了95%的BAW濾波器市場，臺灣則占據大部分射頻器件代工的市場份額。著眼國內市場，在本土射頻廠商的合力下，2G射頻器件替代率高達95%，3G替代率85%，4G替代率有40%，而在5G射頻領域替代率基本為零。 主要企業（排名不分先後）： 射頻（PA、包括手機及WIFI端）：昂瑞微、唯捷創芯、紫光展銳、中科漢天下、無錫中普微、國民飛驤、慧智微、蘇州宜確、艾為電子、廈門宇臻、銳石創芯、芯樸科技、獵芯、至晟微電子、上海康希、三伍微、雷訊科、芯百特 射頻（濾波器，手機端）：三安集成、無錫好達、德清華瑩、諾思、麥捷科技、蘇州漢天下、杭州左藍、開元通信、天通股份、宙訊科技、見聞錄科、武漢敏聲、晶訊聚震、頻岢微電子、雲塔電子 射頻（開關/天線調諧）：昂瑞微、唯捷創芯、卓勝微、紫光展銳、艾為電子、立積電子、韋爾、迦美信芯、雷訊科、南京國博、三伍微 射頻（毫米波）：信芯科技、矽典微、晟德微、英嘉通半導體、隔空智能、廈門意行、加特蘭、米樂為微電子、聞頌科技、矽傑微、南京國博 國產化主要挑戰： 一是5G射頻前端晶片及器件複雜度逐漸提升，趕超難度更大。4G到5G的演進過程中，射頻前端晶片產品在設計、工藝和材料等方面都將發生遞進式的變化，需要滿足的性能參數眾多，因此不可避免提高了研發門檻，對於國內企業的追趕帶來更多障礙。 二是濾波器和毫米波技術方面的短板成為國內射頻前端產品高端化的掣肘。5G時代濾波器的重要性大幅提高，但目前國內在該領域技術積累相對薄弱，加上這個領域集中度很高，國外巨頭建立的技術壁壘和專利壁壘都很難讓國內企業形成短期內的突破，要實現可以成熟量產被客戶大批量採用的產品還需要不少時間。由於5G射頻前端晶片高集成度需求，未來射頻晶片企業僅靠單個產品的技術優勢，比如PA或者開關，很難形成有競爭力的產品，因此5G時代國內射頻企業會面臨加速整合的壓力，除了在PA或者開關領域繼續攻克高端化難題外，加速突破濾波器、毫米波等國內短板嚴重的領域，才可以實現產品的高端化。 三是工藝無法自主，限制高端射頻產品的核心競爭力。射頻前端晶片最重要的指標是噪聲係數和線性度，這兩個指標和工藝完全相關。因此像TI模擬晶片廠商一樣，國外領先的射頻前端晶片企業，幾乎所有都是IDM廠商。擁有自己的晶圓廠是他們能夠領先市場的關鍵。目前，射頻器件（不含濾波器）涉及的主要工藝包括GaAs, SOI, CMOS, SiGe，GaN和InP。除了CMOS和SOI等矽基材料工藝，國內在化合物材料工藝方面的短板非常明顯。 （部分觀點來源於三伍微電子鐘林先生，昂瑞微錢永學先生、黃鑫先生） 6、光通信晶片 光晶片包含多個元器件種類，如雷射器晶片、調製器晶片、耦合器晶片、分束器晶片、波分復用器晶片、探測器晶片等。這些晶片/器件集成後，再加入外圍電路形成一個光通信模塊，被廣泛應用於路由器、基站、傳輸系統、接入網等光網絡建設中。 國產化現狀： 全球主要光器件廠家均積極布局有源光晶片、器件與光模塊產品，並達到100Gb/s速率及以上的水平。在中興、華為等通信設備的強勢助攻下，中國成為世界上最大的光器件消費大國，市場占比約為35%。國內企業在無源器件、低速光收發模塊等中低端細分市場較強，然而以高速率為主要特徵的高端光晶片技術，還掌握在美日企業手中，我國高速率光晶片國產化率僅3%左右。國內企業目前只掌握了10Gb/s速率及以下的雷射器、探測器、調製器晶片，以及PLC/AWG晶片的製造工藝以及配套IC的設計、封測能力，25Gb/s的工藝能力及產能配套都無法形成規模；單通道25Gbps光晶片大部分已可國產化，電晶片部分國產化，但絕大多數25Gb/s速率模塊使用的光電晶片只能做到小批量供貨，大部分還要依賴進口。50Gbps以上的光電晶片，只有很少部分器件可國產化。更為高端的100G光通信系統，其中可調窄線寬雷射器、相關光發射/接收晶片均高度依賴進口。在電跨阻放大晶片、高速模數/數模轉化晶片、相關通信DSP晶片以及5G移動通信前傳光模塊需要的50Gb/s PAM-4晶片上，還鮮少有國內廠家能夠規模化供貨商用解決方案。 主要企業（排名不分先後）： 光晶片（雷射器LD（DFB、VCSEL、FP、EML），TX端）：光迅科技、華工科技、海信寬頻、雲嶺光電、福建中科光芯、陝西源傑、桂林光隆、縱慧芯光、瑞識科技、華芯半導體、檸檬光子、瑞波光電、睿熙科技、三安光電、廈門三優光電、浙江光特科技、全磊光電、新飛通、武漢飛思靈、源傑半導體 光晶片（光探測器PD（PIN、APD），RX端）：芯思傑、快靈光電、芯視界、炬佑、聚芯微、成都嘉納海威、三安光電、深圳芯思傑、蘇州蘇納光電、廈門三優光電、浙江光特科技、芯河光電 光模塊電驅動（LDD，TX端）：傲科、英思嘉、飛昂通訊、光梓信息、廈門優迅、福建億芯源、新飛通 主放大器（LA，RX端）：廈門優迅、福建億芯源、杭州洪芯微 TIA跨阻放大器（RX端）：光梓信息、飛昂通訊、廈門優迅、福建億芯源、成都嘉納海威、杭州洪芯微、廈門三優光電、羋圖光電、武漢飛思靈 CDR時鐘數據恢復：光梓信息、飛昂通訊、福建億芯源 矽光：奇芯光電、賽勒光電、益昂通信、芯耘光電 TOSA/ROSA光組件：博創科技、東莞光智通訊、河南仕佳光子、四川九州光電子、蘇州天孚光通信、亞派光電、翔通光電、瑞谷光網、光恆通信、蘭特普光電子、儲翰科技、矽屹科技 國產化主要挑戰： 一是我國光電子晶片流片加工嚴重依賴國外。高速DFB、EML晶片所需的InP工藝，VCSEL雷射器所需的GaAs工藝等都依賴美國、臺灣等國家和地區的代工資源，使得我國在國家各級研發計劃支持下發展的關鍵技術大量流失。由於缺乏完整、穩定的光電子晶片、器件加工工藝平臺以及工藝人才隊伍，國內還難以形成完備的標準化光通信器件研發體系，導致晶片研發周期長、效率低，造成我國光通信器件技術與國外差距逐漸擴大。可工程化的三五族材料工藝、矽光工藝平臺能力，是制約國內企業與研究機構在高端光通信晶片上快速創新的瓶頸，也是制約國產晶片大規模應用的主要瓶頸。 二是標準、專利等軟實力建設意識、能力不足。在光通信器件與模塊的國際標準制定中，一直以來很少見到中國企業的身影。參與新標準的制定，也意味著跟進行業發展潮流，甚至左右行業發展的方向，但國內標準普遍參照國際標準執行，這導致了國內企業話語權的缺失，使得標準和行業發展以眾多國外大企業的意志為走向，這對國內企業十分不利。需要加強中國光通信器件廠家的基礎研究、技術預研，通過原創性、基礎性技術的突破來進一步提升產業影響力與標準話語權。 三是光通信晶片相關配套行業領域基礎薄弱，無法形成支撐。光通信器件產業發展嚴重依賴於先進測試儀表、製造裝備等基礎性行業能力。國內儀表裝備廠商基本從事低端設備的開發，精度高、自動化程度高的設備大多嚴重依賴進口，光通信器件企業固定資產投資負擔重，還存在產業安全等問題。應提高對自主研發的光通信器件製造與測試裝備的重視程度，比如全自動高精度貼片機、全自動打線機、高速率光電信號測試儀表及裝備等。 （部分觀點來源於《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，光子算數白冰先生） 本文部分內容來源於網絡信息整理。文中部分企業分類如出現錯誤，請留言指正。

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